GJB 3243-1998 电子元器件表面安装要求
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ID： |
27F15FBEF93E437DA8C0B7EAD1F8504F |
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文件大小(MB)： |
0.36 |
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页数： |
10 |
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文件格式： |
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日期： |
2013-7-30 |
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电子元器件表面安装要求,Surface mount of c01llponents and devices , requirements for,1 范围,1.1 主题内容,标准规定了表面安装对电子元器件、印制板设计、印制板基材、工艺材料和组装工艺的,要求,1.2 适用范围,本标准适用于军用电子装备印制板的电子元器件表面安装,2 引用文件,GB 3 1 31 - 88 锡铅焊料,GB 4677.10 - 84 印制板可焊性测试方法,CB 4677.22 - 88 印制板表面离子污染测试方法,GB 9491 - 88 锡焊用液态焊剂（松香基）,CJB 362A - 96 刚性印制板总规范,CJB 2 142 - 94 印制线路板用覆金属箔层压板总规范,3 定义,3.1 术语,3.1.1 表面安装 surface mount,无需利用印制板元器件插装孔，直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程,3.1.2 引线lead,从元器件封装体内向外引出的导线。在表面安装元器件中，指翼形引线、J 形引线、I 形,引线等外引线的统称,3.1.3 引脚leadfoot,引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上焊盘共同形成焊点,3.2 缩写词,3.2.1 CFP ceramic flat package,陶瓷扁平封装,3.2.2 CTE coefficient of thermal expansion,热膨胀系数,3.2.3 DIP double in-line package,双列直插式封装,3.2.4 LCC leadless ceramic chip carrier,无引线陶瓷芯片载体,3.2.5 MELF metal electrodes leadless face components,金属电极无引线端面元件,3.2.6 PLCC plastic leaded chip carriers,塑料封装有引线芯片载体,3.2.7 PQFP plastic quad flat package,塑料方形扁平封装,3.2.8 QFP quad flat package,方形扁平封装,3.2.9 SMC surface mounted c01llponents,表面安装元件,3.2.10 SMD surface mounted devices,表面安装器件,3.2.11 SMT, surface mount technology,表面安装技术,3.2.12 SOP small outline package,小外形封装,3.2.13 SOJ small outline integrated circuits with " J " leads,J 型引线小外形集成电路,3.2.14 SOL small outline integrated circuits with " L , , leads,L 形引线小外形集成电路,3.2.15 SOD small outline diode,小外形二极管,3.2.16 SOT small outline transistor,小外形晶体管,3.2.17 SOIC small outline integrated circuit,小外形集成电路,3.2.18 SSOIC shrink small outline integrated circuit,缩小小外形集成电路,3.2.19 SQFP shrink quad flat package,缩小方形扁平封装,3.2.20 TSOP thin small outline package,薄小外形封装,3.3 符号、代号,3.3.1 chip 片式元件,3.3.2 1 / 0 输入输出,3.3.3 OSc 晶体震荡器,3.3.4 50 小外形集成电路,3.3.5 Tant 钽电容器,3.3.6 TO 小外形晶体管,4 一般要求,4.1 电子元器件,4.1.1 选购要求：,a)要根据设计和工艺要求，选择元器件种类、尺寸和封装形式；,b)元器件一般应采用管装、带装或华夫盒装；,c)元器件焊端（引线）应涂镀厚度不小于7.5цm 的锡铅合金， 锡的含量应为58%-68,%；,d)包装开封后应在温度（25 士2)℃ 、相对湿度55%-70%的条件下，在存放时间,48h 内焊接仍能满足焊接技术要求；,e)元器件应能承受40℃ 的清洗溶液，至少浸泡4min ;,f)元器件应能承受10 个再流焊周期，每个周期是215℃ 、60S，并能承受在,260℃ 的熔融焊锡中浸没10S ,4.1.2 电子元器件在测试、烘烤、周转和安装过程中应避免静电损伤、引线扭曲和变形,4.1.3 元器件的引线歪斜度误差应不大于0.08mm ,4.1.4 元器件的引线的共平面度误差应不大于0.lmm ,4.2 印制板,4.2.1 印制板的各项性能应满足GJB362A 的要求，同时还应满足：,a)印制板的弓曲和扭曲应不大于1.0 % ;,b)表面安装焊盘不允许采用贵金属为可焊性保护层；,c)阻焊膜的厚度应不大于焊盘的厚度；,d)表面安装焊盘的可焊性按GB4677.10 的方法测试，但试验温度应为260 士6℃ ,试验时间应为5 士1S ，表面的湿润性应大于95 % ；焊后导电图形不应有分层,或其它缺陷,4.2.2 印制板生产完毕后72h 内应进行真空包装,4.2.3 印制板的焊盘上应无字符、阻焊膜和其它污物沾污,4.2.4 印制板应能进行再流焊和波峰焊,5 详细要求,5.1 元器件尺寸和焊盘尺寸,常用元器件尺寸和焊盘图形尺寸见附录A （补充件）,5.……
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